硅膠電子灌封膠作為目前元器件灌封常用的膠水，在固化后可以達(dá)到良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能，還具有一定的散熱作用，可以保護(hù)電器、防止燒毀，從而能夠提高電器使用的穩(wěn)定性。

硅膠電子灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整。膠體一般都是軟質(zhì)彈性的。

硅膠電子灌封膠優(yōu)點(diǎn)：

1、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

2、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃～200℃)。

3、膠固化后呈半凝固態(tài)，具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能。

4、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。

5、具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

硅膠電子灌封膠缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。

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