電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，如汽車點火線圈和線路板保護(hù)灌封、耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)灌封、有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)、中小型電子器件灌封及線路板保護(hù)灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。

使用電子灌封膠的注意事項

1、 要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；

2、按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?/span>

3、 攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；

4、 灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進(jìn)行二次灌膠；

5、 固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

6、 混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應(yīng)加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完；

7、 在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

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